3440亿！芯片产业喜提增量资金，大基金三期限度远超前两期，国有六大行沿途脱手！
（原标题：3440亿！芯片产业喜提增量资金，大基金三期限度远超前两期，国有六大行沿途脱手！）
5月24日，注册限度3440亿元东说念主民币的“国度集成电路产业投资基金三期股份有限公司”厚爱竖立，这也意味着据说已久的“国度大基金三期”厚爱落地！
这次最新竖立的3440亿元“国度大基金三期”，限度远超前两期基金。而从出资东说念主的威望看，出资鼓吹包括国开金融有限包袱公司、中移成本控股有限包袱公司、中国成就银行股份有限公司、中华东说念主民共和国财政部、中国银行股份有限公司、中国邮政储蓄银行股份有限公司、中国工商银行股份有限公司、交通银行股份有限公司、中国农业银行股份有限公司等。
较前两期基金，最大的互异是，这次六家国有大行沿途脱手，统统认缴出资1140亿元，国有六大行出资占比达37.06%，成为三期基金的新增LP主力！
截图开首：企查查
国度集成电路产业投资基金此前已竖立过两期，区别竖立于2014年9月26日和2019年10月22日，恒汇优配注册成天职别为987.2亿元和2041.5亿元。
华鑫证券在本年3月发布的扣问论述中指出，国度大基金的前两期主要投资地点采集在开采和材料鸿沟，为我国芯片产业的初期发展奠定了坚实基础。跟着数字经济和东说念主工智能的茂密发展，算力芯片和存储芯片将成为产业链上的要道节点。国度大基金一直以来对产业趋势真切主理，并具备推动产业升级、提高国度竞争力的决心。因此大基金三期，除了不绝对半导体开采和材料的撑持外，更有可能将HBM（High Bandwidth Memory，高带宽存储器）等高附加值DRAM（Dynamic Random Access Memory，动态立地存取存储器）芯片列为要点投资对象。
中航证券示意，要点卡脖子设施或为要道在层层阻滞的布景下，我国IC产业自主攻坚将为势必加速门径，好意思国要点截至设施或为大基金三期投资要点，如东说念主工智能芯片、先进半导体开采（尤其是光刻机等）、半导体材料（光刻胶等）。
本文源自：金融界
作家：小盈