兴森科技：公司FCBGA封装基板可用于HBM居品的封装
本站音问，兴森科技(002436)07月07日在投资者联系平台上回复投资者眷注的问题。
投资者：华为将HBM行使于手机内存。指示，用于手机的HBM是否与GPU通常需要兴森科技的ABF基板？手机作念为电子浮滥品，具有保有量比GPU大，更新迭代比GPU快的本性。要是兴森的ABF可用于手机的HBM，那么ABF的市集将大开另一个次元。指示公司有莫得作念好ABF需求量大爆发的准备？兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板可用于HBM居品的封装，但HBM的制作历程不需要封装基板。公司已在产能限度和居品良率层面作念好充分的量产准备。感谢您的关注。投资者：董秘您好，指示贵公司的封装基板或FCBGA载板能用在三星的gddr7储存器上么，恒汇优配贵公司近期的扩产谋划是否包括三星还是接近拿下英伟达的gddr订单，而贵公司扩产是为三星的gddr7量产作念准备？兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司IC封装基板为芯片封装的原材料，主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等界限。公司CSP封装基板产能扩产主要系受益于近期存储行业复苏和浮滥电子行业需求回暖，公司订单向好。公司与具体客户的合营本体未便露馅，居品的行使界限由客户字据本身需求笃定。感谢您的关注。
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